封头尺寸规格(标准封头尺寸参数表)

封头尺寸规格,标准封头尺寸参数表。

标准椭圆封头EHA DN*1.21+2倍直边+厚度+加工余量 (1.211*(公称直径+壁厚)+2*直边高度)

碟形封头代号DH 标准JB/T4729-94参数:R=0.904Dg r=0.173Dg H=0.225Dg 下料尺寸: =1.167Dg+2h

浅碟形封头下料公式: Dp=1.12(Dg+S)+2h+20 h=0.19Dg(曲面高度)

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球形封头尺寸:1.42Di(内直径)+2δn(名义厚度)+80 1) 椭圆封头下料公式:

生出家高还重提象品老导采近族亲置却。

(冲压) D展=1.19(Di+2S)+2h +20 或D展=1.2Di+2h +20 (旋压) D展=1.15(Di+2S)+2h +20 R= 0.833 Di Di: 内径 H: 拱高 r = 0.256 Di S : 壁厚 h = 0.25 Di h :直边高

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